【10月11日東京・10月18日大阪にて開催予定】日工機材 ｘ オーエスジー株式会社X丸紅情報システムズ株式会社コラボ企画！「OSG金型セミナー」

東京と大阪の２か所で「コスト削減に向けた最新加工方法と工具の紹介」についてのセミナーを開催いたします！

オーエスジー様 最新の高能率加工エンドミルと最適なツールパスの組み合わせによる加工時間短縮のノウハウをご紹介いたします。

会場によってお申込み用紙が異なりますのでダウンロードの際はご注意ください。

開催日時

〈東京会場〉※定員18名
2023年10月11日（水）13:30～15:00 / 開場 12:30

〈大阪会場〉※定員30名
2023年10月18日（水）13:30～15:00 / 開場 13:00

東京会場、大阪会場ともにお車でお越しの際には、お近くのコインパーキングへ駐車をお願いいたします。その他詳細は各会場の案内をご覧ください。

開催場所

〈東京会場〉
オーエスジー株式会社　東京営業所　会議室
東京都品川区東品川4丁目12番6　品川シーサイドキャナルタワー19階

〈大阪会場〉
クリエイターズプラザ
大阪府東大阪市荒本北1丁目4番1号

セミナー内容

最適な加工プログラムと工具を実例と動画を使って具体的に説明します。

・工程削減、加工時間短縮、加工面品位向上
・OSG最新工具の展示紹介
・TebisCAM機能による加工効率向上、新しい加工手法のご提案

※丸紅情報システムズ株式会社 様との合同セミナーになります

対象ユーザー

金型メーカー(プラ型、ダイカスト金型、プレス金型等)

こんな方におすすめ！

・側面加工技術による加工時間の大幅な削減をしたい方
・穴加工における加工改善がしたい方
・異形工具を使用した仕上げ加工の高能率と面精度の向上を目指している方

お申し込み方法・締切日

本セミナーは東京会場と大阪会場の2か所での開催となります。
お申し込みの際、お間違いのないようご注意ください。

下記のいずれかの方法にてお申し込みください。

・ページ上部の各会場のお申し込み書に記載のアドレス宛に必要事項を添えてお申し込み
・ページ上部の各会場のお申し込み書をダウンロードし、必要事項記載の上、FAXにてお申し込み
・下記のお申し込みフォームより直接お申し込み（お申し込みの際に参加会場をお選びください）

【お申し込み締切日】
〈東京会場〉2023年10月 5日（木）まで
〈大阪会場〉2023年10月10日（火）まで